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2023年2月1日 碳化硅具有2倍于硅的饱和电子漂移速率, 使得碳化硅器件具有极低的导通电阻, 导通损耗低; 碳化硅具有3 倍于硅的禁带宽度, 使得碳化硅器件泄漏电流比硅器件大幅
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2023年12月6日 自1893年以来已经被大规模生产为粉末和晶体，用作磨料等。. 在C、N、B等非氧化物高技术耐火原料中，碳化硅是应用最广泛、最经济的一种，可以称为金钢砂
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2023年7月14日 据TECHCET发布了最新的碳化硅晶圆材料报告预计，SiC晶圆市场将在2023年进一步增长，达到107.2万片晶圆，同比增长约22%。 2022-2027年的整体复合年
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碳化硅片市场-碳化硅-份额和制造商. SiC 晶圆市场规模和份额分析 - 增长趋势和预测（2024 年 - 2029 年） 该报告涵盖碳化硅晶圆市场规模和供应商。 市场按晶圆尺寸（2、3、4 英
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2023年10月18日 内容摘要. QYResearch调研显示，2022年全球碳化硅晶片市场规模大约为51亿元（人民币），预计2029年将达到160亿元，2023-2029期间年复合增长
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2023年5月23日 据贝哲斯咨询对碳化硅晶片行业市场数据的统计显示，2022年全球与中国碳化硅晶片市场容量分别为33.07亿元（人民币）与亿元。 预计全球碳化硅晶片市场规模在
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2021年中国碳化硅晶片市场销售收入达到了 万元，预计2028年可以达到 万元，2022-2028期间年复合增长率 (CAGR)为 %。 中国市场核心厂商包括Cree、DuPont (Dow Corning)
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2024年2月29日 总结. 在高电压、大功率的电力系统升级的大背景下，碳化硅器件逐步替代部分硅基功率器件是较为明确的趋势，关键痛点在于供应稳定性和价格，这需要整个产业
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2023年5月11日 以产品种类分类，碳化硅晶片行业可细分为导电的， 半绝缘， 是碳化硅晶片行业最大收入种类，2022年市场规模达 亿元，市场份额达 %，预计到2028年，仍会保
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2021年11月7日 从全球碳化硅(SiC)衬底的企业经营情况来看，以 2018 年导电性碳化硅晶片厂商市场占有率为参考，美国 CREE 公司占龙头地位，市场份额达 62％，其次是美国 II-VI 公司，市场份额约为 16％。总体来看，在碳化硅市场中，美国厂商占据主要地位。
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2022年2月18日 从行业整体规模体量来看，2021年底全球碳化硅功率半导体市场规模约9亿美元，其中中国市场约4亿美元，预计到到2024年全球市场规模将增长至20亿美元，其中汽车领域是其最大的下游应用市场。. 从市场
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2022年8月30日 全球碳化硅晶片行业收入预计2028年达到15.527亿美元. 碳化硅晶片 的主要应用领域有LED固体照明和高频率器件。. 该材料具有高出传统硅数倍的禁带、漂移速度、击穿电压、热导率、耐高温等优良特性，
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2023年5月11日 报告分析了中国碳化硅晶片行业的历史趋势，并对2023-2029年市场走向进行了预测。. 报告包含中国碳化硅晶片社会层面分析、市场分布情况、上中下游价值、行业细分市场以及市场走势和前景等，其次详列了中国碳化硅晶片行业的重点企业的基本情况，并对
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2023年2月1日 Ø 微管：碳化硅晶片的一种缺陷，是晶片中延轴向延伸且径向尺寸在一微米至十几微米的中空管道。 Ø 导通电阻：半导体器件导通后两端电压与导通电流之比，是器件的重要参数，理想的半导体器件导通电阻应为零。
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2023年8月14日 本报告研究“十三五”期间全球及中国市场4英寸半绝缘型碳化硅晶片的供给和需求情况，以及“十四五”期间行业发展预测。 重点分析全球主要地区4英寸半绝缘型碳化硅晶片的产能、销量、收入和增长潜力，历史数据2018-2022年，预测数据2023-2029年。
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2022年9月6日 原标题：2022年中国碳化硅行业竞争格局、重点企业经营情况及未来发展分析. 原文标题：2022年中国碳化硅行业现状分析，衬底良率增高「图」. 一、中国碳化硅发展历程及分类. 1、碳化硅的发展历程. 自碳化硅被发现后数十年，发展进程一直较为缓慢。. 直
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2023年5月23日 根据 Yole 数据，2022 年全球碳化硅器件市场营收规模较 2021 年增长 66%，市场份额排名前六名分别为 ST、Infineon、Wolfspeed、ROHM、Onsemi 和Mitsubishi Electric，其中前三家累计占比达 72%；反观 2022 年全球碳化硅晶圆市场，营收排名前二分别为 Wolfspeed 和 Coherent，累计占比 ...
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2022年6月8日 本文研究全球市场、主要地区和主要国家6英寸碳化硅晶片的销量、销售收入等，同时也重点分析全球范围内主要厂商（品牌）竞争态势，6英寸碳化硅晶片销量、价格、收入和市场份额等。针对过去五年（2017-2021）年的历史情况，分析历史几年全球6英寸碳化硅晶片总体规模，主要地区规模，主要企业 ...
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2023年11月29日 国内主要SiC碳化硅衬底企业汇总1、山东天岳先进科技股份有限公司（688234）. 公司成立于 2010 年，主营业务是宽禁带半导体（第三代半导体）碳化硅衬底材料的研发、生产和销售，产品可应用于微波电子、电力电子等领域。. 碳化硅半导体材料项目计划于 2026 年 ...
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2023年2月21日 碳化硅晶片市场报告主要研究：. 碳化硅晶片市场规模： 产能、产量、销售、产值、价格、成本、利润等. 碳化硅晶片行业竞争分析：原材料、市场应用、产品种类、市场需求、市场供给，下游市场分析、供应链分析、主要企业情况、市场份额、并购、扩张等
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2021年7月21日 如果用上碳化硅晶片的话，就能在电池不变的情况下，使汽车的续航力增加10%左右。 虽然碳化硅在电动汽车上的应用才刚刚起步，但每生产一辆电动汽车，至少要消耗一片碳化硅，按照我国电动汽车保有量每年增长70%的速度来看，碳化硅仅在电动汽车领域就将带动一个千亿级的产业集群。
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2022年6月4日 碳化硅衬底主要有2大类型：半绝缘型和导电型。在半绝缘型碳化硅市场，目前主流的衬底产品 规格为4 英寸。在导电型碳化硅市场，目前主流的衬底产品规格为 6 英寸。 由于下游应用在射频领域，半绝缘型SiC衬底、外延材料均受到美国商务部出口管制。
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2022年12月27日 碳化硅：未来5-10年不会过剩. 中国芯片排行榜，用大数据理解半导体行业。. 根据Wolfspeed预计，2022年全球碳化硅器件市场规模达43亿美元，2026年碳化硅器件市场规模有望成长至89亿美元。. 碳化硅：第三代半导体突破性材料。. SiC是第三代半导体材料，其具备极好 ...
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2020年9月21日 碳化硅晶片销售情况 2020年全球碳化硅(SiC)行业市场现状与竞争格局分析 2020 年， 2020-12-30 碳化硅（SIC）行业分析报告：碳化硅(SiC)又名碳硅石、金刚砂，是第三代半导体材料的代表之一，SiC主要用于电力电子器件的制造。受新能源汽车、工业 ...
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2023年6月25日 公司专注碳化硅晶体生长和晶片加工技术，掌握“设 备研制—原料合成—晶体生长—晶体切割—晶片加工—清洗检测”碳化硅晶片生产全流 程关键技术和工艺。 公司营业收入快速增长，净利润由负转正。2017-2019 年，公司营业收入 CAGR 达 153.92%。
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2024年1月5日 1 天岳先进：国产碳化硅衬底佼佼者. 1.1 深耕碳化硅衬底，转型布局导电型产品. 公司成立于 2010 年，是一家专注于碳化硅单晶衬底材料研发、生产和销售的科技 型企业，最初以 4 英寸半绝缘型衬底产品为主，经过十余年的技术发展，实现了 6 英寸导电型碳化
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2023年11月22日 2023年碳化硅行业专题报告：关注国产衬底厂商扩产、器件厂商上车进展. 1. 解决里程焦虑，碳化硅是新能源汽车 800V 高压快充标配. SiC 属于第三代半导体，性能参数优异。. 以碳化硅为代表的第三代半导体材料具有 禁带宽度大、饱和电子漂移速率高、热导
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碳化硅行业如果从2018年开始规模化应用算起，至今不过5-6年时间，仍然处于发展的初期阶段。技术门槛和资金门槛，相对于已经走向3nm的硅基芯片要小很多。随着近年来产业热度的不断提升，很多大型半导体企业开始进入碳化硅行业布局卡位。
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2020年7月16日 据招股书披露，天科合达本次科创板IPO募集资金，即拟投资于第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目，新增建设年产12万片6 英寸碳化硅晶片的生产基地，其中6英寸导电型碳化硅晶片约为8.2万片，6英寸半绝缘型碳化硅晶片约为3.8万片。. 该项目投资
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